在全球半導體產業深度調整的背景下，美國芯片制造商微芯科技近日披露重大戰略調整。公司官方聲明顯示，其位于亞利桑那州坦佩市的第二晶圓制造廠（Fab 2）已正式啟動資產處置程序，這標志著先前宣布的制造重組計劃進入關鍵實施階段。
根據最新披露的資產處置方案，此次掛牌轉讓的Fab 2晶圓制造基地不僅包含價值數億美元的全套現役半導體生產設備，更涵蓋持續運轉的先進制程產線系統，將在麥格理大宗商品和全球市場業務部門的半導體和技術團隊的指導下進行營銷和銷售。
值得關注的是，該工廠現有的車規級芯片制造體系及特色工藝技術模塊，將轉移至位于美國西海岸產業帶的俄勒岡州Fab 4基地與落基山脈產業走廊的科羅拉多州Fab 5基地。這些設施仍然是 Microchip 長期生產和產能計劃的關鍵。
根據3月披露的計劃顯示，微芯科技將在全球范圍實施制造網絡重構，具體措施包括：
1. 人員結構優化：分階段削減約2000個崗位，占員工總數的12%
2. 運營費用壓縮：目標在2026財年前實現年度運營成本降低1.2億美元
3. 產能布局調整：關閉3座6英寸晶圓廠，集中資源發展12英寸產線
4. 技術路線聚焦：逐步退出90nm以上制程，重點發展40nm嵌入式閃存技術
微芯科技的戰略調整折射出半導體行業的新趨勢。Gartner數據顯示，2023年全球半導體制造領域輕資產轉型案例同比增長47%，包括格芯、安森美在內的多家企業相繼出售老舊晶圓廠。分析人士指出，這種轉變既源于后疫情時代供應鏈重構的需求，也受到地緣政治因素影響——美國《芯片法案》的520億美元補貼正推動企業將產能向政策支持區域集中。
不過，產業轉型也伴隨風險。SEMI最新報告預警，全球8英寸晶圓廠數量已從2019年的191家縮減至167家，可能導致成熟制程芯片供應趨緊。
隨著Fab 2處置程序啟動，微芯科技的戰略藍圖日漸清晰。公司計劃將釋放出的3.5億美元資本，重點投向第三代半導體研發和汽車電子領域。
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