隨著半導體需求的不斷增長，全球半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新預測報告指出，2024年全球晶圓產能有望迎來6.4%的增長，達到每月超過3000萬片。這一增長勢頭引人矚目，預計2024年將有18座新晶圓廠紛紛投產，為半導體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
在回顧2023年的表現(xiàn)時，全球晶圓每月產量已經實現(xiàn)了5.5%的增長，達到了2960萬片。而展望2024年，這一數(shù)字預計將迎來更為顯著的增長，有望高達6.4%。這一增長趨勢的主要推動力來自于一些全球領先的半導體代工廠，包括英特爾、臺積電和三星，這些廠商在人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等領域的持續(xù)迅猛增長下，對晶圓產能的巨大需求推動了整個行業(yè)的擴張。
根據SEMI的預測，從2022年到2024年，將有82個新晶圓廠陸續(xù)投產。其中包括11個計劃于2023年啟動的項目和42個計劃于2024年啟動的項目。這些新工廠將采用從100毫米到300毫米的多種晶圓尺寸，覆蓋了數(shù)十個成熟和新興的晶圓廠。這種全方位的擴張不僅涉及領先的制程技術，還展現(xiàn)了整個半導體產業(yè)在多元化發(fā)展方面的迅速推進。
中國預計2023年晶圓制造商的產能將年增長12%，達到每月760萬片；而到2024年，這一增速將進一步加快，達到13%，總產能達到860萬片。在這樣的背景下，2024年預計將有18座新晶圓廠在中國投入運營，彰顯了中國在半導體領域崛起的決心和實力。
在全球范圍內，韓國和日本的產能增長也將緊隨其后，預計韓國在2024年將達到510萬片。此外，美洲、歐洲、中東和東南亞也都在積極為半導體產業(yè)的增長做好準備，計劃在2024年相繼開設數(shù)座新晶圓廠，為全球半導體供應鏈的完善做出貢獻。
總的來說，全球半導體產業(yè)正在迎來一個新的增長時期，晶圓產能的迅猛擴張將有助于滿足不斷增長的市場需求。中國作為全球半導體產業(yè)的重要參與者，將在這一浪潮中發(fā)揮越來越重要的角色，為全球半導體產業(yè)的未來發(fā)展貢獻力量。
