隨著半導體產業的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再填猛將。
據綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調降晶圓代工報價，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進一步協商。
臺積電根據客戶的投產量進行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。
聯電透露，8英寸晶圓已調降，而12英寸則暫未調整，考慮到今年首季需求疲軟，聯電計劃通過擴大降價幅度來刺激客戶下單，預計降價幅度將達到兩位數百分比。
世界先進也宣布降價2023年下半年的報價下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對激烈的價格競爭，世界先進計劃在今年首季再次進行降價，降價幅度將在個位數到雙位數百分比之間。
至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計劃采取降價措施，以提高產能利用率。
根據市調機構TrendForce的研究預估，截至2023年，臺灣約占全球晶圓代工產能的46%，其次是中國大陸（26%）、韓國（12%）、美國（6%）、日本（2%）。在各國補貼政策的推動下，預計到2027年，臺灣仍將保持全球產能占比最高，但可能降至41%，而韓國則可能下降至10%。
在互相競爭的同時，還有一個勁敵不容忽視。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）提出了IDM 2.0策略。
1、擴大自有工廠產能；
2、增加晶圓代工服務；
3、擴大利用第三方晶圓代工產能。
根據內部訂單規模，英特爾的IFS事業群有望在2024年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，年收入預計超過200億美元。
據公開信息顯示，三星計劃在2025年底推出2納米制程芯片，而臺積電的2納米先進制程預計在2024年進行風險試產，2025年實現量產。英特爾則在進行四年五個節點制程的開發，其中Intel 20A制程已進入量產準備階段，而Intel 18A制程計劃于本季度移轉至進廠階段。
