中國芯片產能飆升，巴克萊預測將翻倍
發布時間：2024-1-15 9:17:26
最新的研究顯示，中國在芯片制造領域的雄心勃勃將在未來五年內迎來巨大的飛躍，巴克萊（Barclays）的分析師報告指出，根據目前當地制造商的計劃，中國的芯片生產能力有望在未來五到七年內增加一倍以上，這一數字遠遠超出了市場的預期。
巴克萊對48家擁有廠房的中國芯片商進行分析后指出，大約60%的額外產能可能會在未來三年內增加，這一速度遠遠快于業界的預估。
分析師團隊在報告中表示：“目前，國內企業的真實價值仍然被低估。中國半導體制造商和晶圓廠的數量遠遠超過了主流行業消息所揭示的。”
中國一直在為實現科技自給自足而努力，盡管在美國及其盟國對科技產品向中國的出口進行限制的情況下，這一目標的實現變得更加艱巨。為了支持產能的擴張，并在可能出臺新一輪禁令之前增加供應，中國企業仍在緊急采購重要的芯片生產工具。
全球領先的半導體設備制造商，包括艾司摩爾（ASML）和東京威力科創（Tokyo Electron）等，都在過去一年中收到了大量來自中國的訂單。
巴克萊分析師表示，新增產能的大部分將用于采用老舊技術生產芯片。雖然這些傳統芯片在先進技術面前至少滯后了十年，但它們在家用電器和汽車等系統中仍然被廣泛使用。
分析師進一步指出：“從理論上講，這些芯片可能導致市場供應過剩，但我們認為至少還需要幾年的時間，最早可能在2026年，并且取決于芯片質量以及任何新的貿易限制。”
中國在傳統芯片領域的野心已引起美國商務部的關注，并計劃收集美國企業對中國技術仰賴程度的信息。 據報道，美國可能通過征收關稅或其他貿易限制來應對中國的挑戰。
