在經歷了2023年四季度的業績波動后，華虹半導體終于在2024年一季度展現了業績的復蘇跡象。根據華虹半導體最新公布的財報，今年一季度的銷售收入和毛利率均實現了環比增長，盡管與去年同期相比仍有下滑，但市場對公司前景的樂觀預期正在增強。
華虹半導體方面在接受《華夏時報》采訪時表示，隨著汽車、家電、新能源等行業的產業升級與轉型，以及信息化、智慧化趨勢的深入發展，預計今年下半年半導體市場將迎來回暖。為抓住這一機遇，華虹半導體并未停止產能擴充的步伐，其位于無錫的第二座12英寸晶圓廠正在緊鑼密鼓地建設中，預計將于今年年底投產。
第一季度業績環比增長顯著
根據財報數據，華虹半導體在2024年一季度實現了銷售收入4.6億美元，母公司擁有人應占溢利達到3180萬美元，毛利率為6.4%。與上個季度相比，華虹半導體的業績有了明顯的回暖。在2023年第四季度，公司的銷售收入為4.554億美元，毛利率為4%。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，2024年第一季度的銷售收入符合公司預期，單季毛利率略高于指引，產能利用率、銷售收入、毛利率均實現環比提升。這充分驗證了公司特色工藝的市場需求正在逐步好轉。
在業務結構上，華虹半導體在邏輯及射頻、模擬與電源管理兩大技術平臺上的收入表現尤為突出。相較于去年同期，這兩個技術平臺的收入分別實現了63.8%和15.9%的增長。唐均君指出，隨著產業鏈去庫存的持續進行以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透，半導體市場已經出現了提振信號。公司的圖像傳感器、電源管理等產品均在去年第四季度取得了良好的市場表現。
然而，與去年同期相比，華虹半導體的業績仍然有所下滑。財報顯示，2023年一季度公司實現銷售收入6.308億美元，母公司擁有人應占溢利達到1.522億美元，毛利率為32.1%。唐均君對此解釋稱，整體半導體市場仍然處于低迷狀態，且由于季節性和年度維修的影響，第一季度是代工企業的傳統淡季。
盡管面臨市場低迷的挑戰，但華虹半導體并未放棄擴張的步伐。公司表示，將繼續加大在無錫的第二座12英寸晶圓廠的建設力度，以應對未來市場需求的增長。同時，公司還將繼續加大在新技術、新產品研發方面的投入，以保持在半導體市場的領先地位。
據第三方調研機構IBS數據顯示，2023年全球半導體市場因終端消費市場持續萎靡而下滑約10%，晶圓代工市場亦遭遇挑戰，預測下滑約10%-15%。然而，華虹半導體對市場前景保持樂觀態度，并計劃通過持續的技術創新和產能擴充來應對市場變化。
積極擴張產能，迎接市場回暖
在半導體市場的波動中，華虹半導體卻展現出堅定的擴張步伐。
目前，華虹半導體在上海金橋和張江已布局三座8英寸晶圓廠，總月產能近18萬片。同時，在無錫高新技術產業開發區，一座月產能為9.45萬片的12英寸晶圓廠（“華虹無錫”）也早已投入運營。
而據《華夏時報》記者獲悉，位于無錫的第二座12英寸晶圓廠建設正在穩步推進。這座新廠預計月產能達8.3萬片，將主要生產55/40納米IC和功率器件，以滿足市場對高性能芯片的需求。華虹半導體總裁唐均君表示，這座新廠預計年底即可投產。
盡管2024年一季度華虹半導體的總產能利用率為91.7%，較上季度上升了7.6個百分點，但與去年同期的103.5%相比仍有所降低。但公司為何仍堅持擴張產能？
華虹半導體表示，公司訂單需求正在逐步回暖。特別是來自汽車和工業控制領域的收入，占比已接近30%，顯示出強勁的增長勢頭。唐均君強調，公司在多個技術領域保持領先地位，這也是產能利用率環比提升的重要原因。
值得一提的是，華虹半導體此次擴建的產線為12英寸晶圓。當前，國內外芯片代工企業對于12英寸晶圓廠的投資熱情不減。通信高級工程師、戰略規劃專家袁博指出，12英寸晶圓生產效率高、成本低，且主要應用于高性能芯片制造，如CPU、GPU、DRAM等。因此，隨著智能時代的到來，對12英寸晶圓工藝的需求將持續增長。
華虹半導體預計，隨著汽車、家電、新能源等領域的產業升級與轉型，以及信息化、智慧化趨勢的深入，下半年半導體市場有望回暖。公司2024年第二季度的銷售收入預計在4.7億美元至5億美元之間，毛利率預計在6%至10%之間。
袁博也認為，今年國內半導體市場將呈現穩步回暖的趨勢。智能終端消費市場開始小范圍觸底反彈，AI算力基礎設施的建設也將為市場注入新活力。同時，國家出臺的消費激勵政策也將進一步刺激市場需求。但袁博也強調，這種回暖是穩健、逐步的，而非爆發式增長。
面對市場的變化和挑戰，華虹半導體通過擴建產能、優化產品結構等方式積極應對，展現出強大的競爭力和市場適應能力。
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