根據全球市場研究機構集邦（TrendForce）的最新報告，盡管今年全球通用型服務器的增長受到AI預算排擠的影響，不如預期強勁，但得益于上游供應鏈需求的增溫，全球服務器出貨量有望在接下來的季度內實現增長。
報告指出，隨著服務器新平臺的導入，相關零組件如基板管理控制器（BMC）和新款CPU的采購力道表現強勁。OEMs（原始設備制造商）和CSPs（云服務提供商）在CPU的準備上也比以往更加積極。特別是Intel的Sapphire Rapids和Emerald Rapids，以及AMD的Bergamo和Genoa等處理器產品，均呈現出季增的趨勢。
從供應鏈角度看，BMC領域的GB200等新產品即將量產，這也推動了中系業者備貨動能的提升。預計在第2季底和第3季，訂單規模將大幅擴大，原廠出貨量將超過原本預期。同時，DDR5內存的占比也將在第3季提升至60%大關。
集邦觀察到，服務器需求在第2季至第3季將呈現增長態勢，其中Enterprise OEMs的出貨量增長最為顯著，包括Dell、HPE和Lenovo等品牌均有所受益。除了AI服務器訂單需求的增長外，疫情所暫緩的標案以及AI牽引的儲存服務器需求也為服務器出貨帶來了提振。
在中系業者方面，盡管中國大陸整體區域性經濟尚未完全恢復，但由政府主導的電信商標案本月即將展開，預計將推升相關業者如IEIT和xFusion的訂單需求。此外，CSPs如ByteDance、Alibaba和Tencent等也因新業務需求和換機周期，紛紛加大了服務器整機的采購量。
集邦表示，雖然仍需關注現行需求是否能持續支持服務器的增長，但目前的零組件采購動能顯示，通用服務器先前受AI服務器排擠的效應已逐漸淡化。整體來看，全球服務器市場有望在接下來的季度內實現4-5%的季增。
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