3月4日消息，據(jù)多家供應(yīng)鏈企業(yè)透露，英偉達(dá)在公布第四財(cái)季亮眼財(cái)報(bào)后，疑似調(diào)整其向臺(tái)積電下達(dá)的CoWoS先進(jìn)封裝訂單量。值得關(guān)注的是，雙方此前針對(duì)前段Chip on Wafer（CoW）封裝制程的外包合作談判，最終未能達(dá)成實(shí)質(zhì)性協(xié)議。這一系列動(dòng)態(tài)在資本市場(chǎng)引發(fā)持續(xù)震蕩，多家投資機(jī)構(gòu)已著手重新評(píng)估相關(guān)企業(yè)的估值模型。
針對(duì)市場(chǎng)傳聞，臺(tái)積電發(fā)言人于3月2日接受本刊采訪時(shí)表示：“公司不對(duì)任何客戶訂單狀況進(jìn)行評(píng)論。”然而，這一官方回應(yīng)并未平息市場(chǎng)疑慮，行業(yè)分析師開始深入剖析產(chǎn)業(yè)鏈深層變動(dòng)。
一、訂單波動(dòng)背后的技術(shù)迭代邏輯
據(jù)供應(yīng)鏈知情人士透露，當(dāng)前臺(tái)積電CoWoS相關(guān)產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，所謂“訂單削減”實(shí)質(zhì)上是新舊產(chǎn)品迭代期的正常調(diào)整。值得注意的是，英偉達(dá)即將停產(chǎn)的Hopper架構(gòu)系列芯片（包括H100、H200等）與新一代Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品在封裝技術(shù)要求上存在顯著差異。資深封裝工程師分析指出："Blackwell系列采用的CoWoS-L技術(shù)需要整合局部硅中介層（LSI）和重分布層（RDL）雙重工藝，這導(dǎo)致整體良率較成熟的CoWoS-S技術(shù)下降約20個(gè)百分點(diǎn)。"
二、技術(shù)升級(jí)帶來的產(chǎn)能陣痛
來自封測(cè)領(lǐng)域的消息源證實(shí)，目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)線正在經(jīng)歷技術(shù)過渡期。CoWoS-L當(dāng)前70-80%的良率水平，相比前代技術(shù)99%的完美表現(xiàn)確實(shí)存在明顯差距。這種技術(shù)代差直接導(dǎo)致單月有效產(chǎn)出下降約30%，但這屬于技術(shù)升級(jí)過程中的正常波動(dòng)。值得關(guān)注的是，臺(tái)積電已啟動(dòng)包括設(shè)備升級(jí)、工藝優(yōu)化在內(nèi)的多維應(yīng)對(duì)方案，預(yù)計(jì)第三季度良率可提升至85%以上。
三、產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)下的戰(zhàn)略布局
在1月份的法人說明會(huì)上，臺(tái)積電CEO魏哲家特別強(qiáng)調(diào)：“關(guān)于產(chǎn)能調(diào)整的傳聞多有不實(shí)，公司正通過全球布局持續(xù)擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。”而英偉達(dá)CEO黃仁勛在最新財(cái)報(bào)會(huì)議上更明確表示："Blackwell系列的需求曲線遠(yuǎn)超預(yù)期，供應(yīng)鏈問題已得到根本性解決。"這些高層表態(tài)與市場(chǎng)傳言形成鮮明對(duì)比，揭示出產(chǎn)業(yè)升級(jí)期的信息不對(duì)稱現(xiàn)象。
值得關(guān)注的是，部分客戶已開始布局下一代扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)。某封測(cè)大廠技術(shù)總監(jiān)透露："FOPLP在成本控制和封裝效率上的優(yōu)勢(shì)，使其可能成為2.5D封裝的重要補(bǔ)充方案。"這種技術(shù)路線的多元化選擇，客觀上加劇了市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)CoWoS產(chǎn)能的誤判。
當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從制程微縮向系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為這場(chǎng)變革的核心戰(zhàn)場(chǎng)。雖然短期內(nèi)的產(chǎn)能波動(dòng)引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂，但產(chǎn)業(yè)巨頭們的技術(shù)儲(chǔ)備和戰(zhàn)略布局，正在為下一輪創(chuàng)新周期積蓄能量。
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